UQD及UQDB液冷快接连接器30强(转载《芯片与热管理》公众号)

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  • 2025-06-26
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UQD及UQDB液冷快接连接器30强(转载《芯片与热管理》公众号)
一、GB300技术革命:UQD需求增倍

  英伟达新一代GB300 AI服务器采用“Blackwell Ultra”架构,性能跃升的同时功耗激增,彻底取消风冷方案,全面转向“液对液”散热系统。

  其技术变革带来两大核心影响:

  插槽化设计:CPU/GPU改用Socket独立封装,单芯片冷板数量翻倍;

  连接器用量激增:单机柜液冷快接头需求从GB200的300颗飙升至600颗,且盲插式接头占比超80%。

  这意味着:2025年GB300量产将直接拉动全球UQD需求增长200%,市场缺口达历史峰值。

二、UQD技术标准:液冷系统的“血管智能阀门”

  作为OCP(开放计算项目)制定的全球开放标准,UQD的核心价值在于解决液冷系统的高效连接与安全闭环:

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  应用场景进化:

  板级散热:UQD连接冷板与Manifold,消除GPU热点(如NVIDIA H100冷板沟槽设计);

  机架级系统:机柜Manifold通过UQD对接CDU,实现热量跨机架传输。

三、市场测算:2025-2030年复合增长率超56%

       
1. 全球规模

  2025年:12亿美元(QYResearch)

  2030年:33亿美元(Rationalstat预测),CAGR 22.4%

  2. 中国市场爆发逻辑
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  测算结论:2025年中国UQD市场规模将达15.8亿元(东北证券模型上修版),较2023年增长1360%。

四、液冷接头企业推荐

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